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產(chǎn)品特點： 
      設(shè)備實現(xiàn)2"-12"晶圓
      涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復(fù)功能
      同片盒內(nèi)每個硅片可分別制定工藝運行
      設(shè)備和各工位全封閉設(shè)計，不受外環(huán)境干擾
      可獨立增加層流罩，提升小環(huán)境潔凈度
      干濕分離，電液分隔
      維護(hù)省力、簡便

一、使用領(lǐng)域:

      IC半導(dǎo)體、LED、Bumping、化合物、光通訊、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圓尺寸：Φ2"-8"
     Spin motor主軸轉(zhuǎn)速：0-8000rpm±1rpm
　  Uniformation膜厚均勻性：＜1％(參考AZ1500）
　 Temperation溫度均勻性：0-250℃±0.5℃                                                      
     MTBF：≥1500小時  

 Uptime95％                                                                                          

二、涂膠單元 Coater Uint：       膠盤：Teflon，Delrin 

　  可編程移動式滴膠
　  可配3路噴嘴
　  正/背面去邊清洗
　  主軸電機(jī)：伺服電機(jī)（高速：8000rpm）
　  勻膠溫度控制（選配）
　  噴嘴預(yù)清洗（選配）
　  環(huán)境溫濕度控制（選配）

三、顯影單元 Developer：                                                                 

      膠盤:Delrin 
　  4路噴液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
　  主軸電機(jī)：伺服電機(jī)（高速：8000rpm）
　  背面清洗
　  滴液方式：膠泵或壓力罐
　  液體溫度控制（選配）
　  排風(fēng)控制 
　  體積尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)