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產(chǎn)品特點： 
      設備實現(xiàn)2"-12"晶圓兼容
      涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復功能
      同片盒內(nèi)每個硅片可分別制定工藝運行
      設備和各工位全封閉設計，不受外環(huán)境干擾
      可獨立增加層流罩，提升小環(huán)境潔凈度
      干濕分離，電液分隔
      維護省力、簡便

一、使用領域: ?      

IC半導體、LED、Bumping、化合物、SIC、光通訊、OLED、MEMS等

Wafer Size 晶圓尺寸：Φ2"-8"

Spin motor主軸轉(zhuǎn)速：0-8000rpm±1rpm　  

Uniformation膜厚均勻性：＜0.5％

Temperation溫度均勻性：0-250℃±0.5℃   

MTBF：≥1500小時Uptime：95％  

二、涂膠單元 Coater Uint：      

膠盤：Teflon，Delrin 　  

可編程移動式滴膠 　 

可配3路噴嘴 　  

正/背面去邊清洗  　  

主軸電機：伺服電機（高速：8000rpm）  　

 勻膠溫度控制（選配） 　

 噴嘴預清洗（選配） 　  

環(huán)境溫濕度控制（選配）

三、顯影單元 Developer：                                                                

 膠盤:Delrin  

4路噴液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）

主軸電機：伺服電機（高速：8000rpm）

背面清洗

 滴液方式：膠泵或壓力罐

液體溫度控制（選配）

排風控制

     體積尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)