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光刻工藝是集成電路制造中最為關(guān)鍵的核心工藝,也是重復(fù)次數(shù)最多的一道工藝,在集成電路制造過(guò)程中需要把設(shè)計(jì)好的電路圖形準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移到硅片或者其他襯底基片上,以便按照設(shè)計(jì)好的電路制造出相應(yīng)的芯片。而掩膜版正是圖形轉(zhuǎn)移的必須工具,是圖形復(fù)制的母版足見(jiàn)其重要性。目前半導(dǎo)體用光掩膜國(guó)際市場(chǎng)銷售額超過(guò)100億美元,而高端的掩膜版制造技術(shù)完全掌握在國(guó)外幾家大公司手中如大日本印刷公司、Photronics公司、杜邦光掩膜公司、凸版印刷公司、HOYA公司等。國(guó)內(nèi)的掩膜版制造業(yè)由于設(shè)備、材料、工藝等多方面限制僅能夠滿足國(guó)內(nèi)中低檔產(chǎn)品市場(chǎng)的需求。掩膜版的制造中也需要經(jīng)過(guò)涂膠、光刻和顯影、清洗等工藝過(guò)程,相關(guān)工藝設(shè)備更是完全為國(guó)外廠商所壟斷,價(jià)格昂貴為國(guó)內(nèi)掩膜版制造企業(yè)難以負(fù)擔(dān)。愛(ài)姆加公司為盡快改變集成電路制造中專用設(shè)備長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面,經(jīng)過(guò)幾年的苦心研發(fā),終于在勻膠機(jī)方面有了重大突破,現(xiàn)已開(kāi)發(fā)了解決四角均勻性及薄膠的工藝氣流影響的條件因素;擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的掩膜版勻膠機(jī)均勻達(dá)可達(dá)到正負(fù)0.5%。