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一、半導(dǎo)體制造流程相關(guān)

1. Wafer(晶圓)——硅基片，芯片制造的基礎(chǔ)

2. Lithography(光刻)——使用光刻膠和掩模版進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

3. Etching(蝕刻)——通過化學(xué)物理方法去除材料

4. Deposition(沉積)——在晶圓表面沉積薄膜，如：CVD/PVD

5. Doping(摻雜)——改變半導(dǎo)體材料的電學(xué)特性

6. Ion Implantation(離子注入)——將離子注入晶圓以調(diào)整導(dǎo)電性

7. Chemical Mechanical Planarization(CMP,化學(xué)機(jī)械拋光)——平整化晶圓表面

8. Annealing(退火)——高溫處理以修復(fù)晶格損傷

9. Cleaning(清洗)——去除晶圓表面的污染物

10. Packaging(封裝)——將芯片封裝成為成品

二、設(shè)備與工具

1. Stepper/Scanner(光刻機(jī))——用于光刻工藝的高精度設(shè)備

2. Etcher(蝕刻機(jī))——干法或濕法蝕刻設(shè)備

3. CVD/PVD——化學(xué)/物理氣相沉積設(shè)備

4. Rapid Thermal Processing(RTP)——快速熱處理

5. Wafer Prober(晶圓探針臺(tái))——測(cè)試晶圓電性能

6. Automated Guided Vehicle(AGV,自動(dòng)導(dǎo)引車)——物料運(yùn)輸

7. Oxidation Furnace(氧化爐)——高溫氧化生成二氧化硅層

8. Ion Implanter——離子注入機(jī)

9. Wet Bench(濕法清洗臺(tái))——化學(xué)溶液清洗晶圓