一、半導(dǎo)體制造流程相關(guān)
Wafer(晶圓)——硅基片,芯片制造的基礎(chǔ)
Lithography(光刻)——使用光刻膠和掩模版進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移
Etching(蝕刻)——通過化學(xué)物理方法去除材料
Deposition(沉積)——在晶圓表面沉積薄膜,如:CVD/PVD
Doping(摻雜)——改變半導(dǎo)體材料的電學(xué)特性
Ion Implantation(離子注入)——將離子注入晶圓以調(diào)整導(dǎo)電性
Chemical Mechanical Planarization(CMP,化學(xué)機(jī)械拋光)——平整化晶圓表面
Annealing(退火)——高溫處理以修復(fù)晶格損傷
Cleaning(清洗)——去除晶圓表面的污染物
Packaging(封裝)——將芯片封裝成為成品
二、設(shè)備與工具
Stepper/Scanner(光刻機(jī))——用于光刻工藝的高精度設(shè)備
Etcher(蝕刻機(jī))——干法或濕法蝕刻設(shè)備
CVD/PVD——化學(xué)/物理氣相沉積設(shè)備
Rapid Thermal Processing(RTP)——快速熱處理
Wafer Prober(晶圓探針臺(tái))——測(cè)試晶圓電性能
Automated Guided Vehicle(AGV,自動(dòng)導(dǎo)引車)——物料運(yùn)輸
Oxidation Furnace(氧化爐)——高溫氧化生成二氧化硅層
Ion Implanter——離子注入機(jī)
Wet Bench(濕法清洗臺(tái))——化學(xué)溶液清洗晶圓