在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,制造工程被稱為工藝(Process),理由是什么?與其說加工尺寸微小(目前是nm制程),不如說制造過程無法用肉眼看到所致。例如像電視機(jī)和汽車這樣的組裝工程,因為是肉眼可見的,所以不能把制造工程稱為工藝。此外,半導(dǎo)體產(chǎn)品還有一個特點(diǎn),即不是一個一個生產(chǎn),而是批量生產(chǎn),之后進(jìn)行分割。因此,在半導(dǎo)體中,可能比較適合使用具有相對抽象含義的術(shù)語“工藝”(Process)。
半導(dǎo)體工藝包含前段制程和后段制程。這里的前段制程主要是對硅晶圓進(jìn)行加工,所以也被稱為晶圓工藝(Wafer Process)。主要的6個工藝會反復(fù)多次進(jìn)行,可稱之為“循環(huán)型工藝”。化學(xué)工業(yè)也常被稱為“工藝產(chǎn)業(yè)”,也是因為化學(xué)產(chǎn)品要經(jīng)過熱分解、聚合、蒸餾等工藝,故而得名。而且同樣也是先大量生產(chǎn),之后進(jìn)行分裝。與此相對應(yīng),后段制程包括封裝工序,因此稱之為從上游到下游的“Flow型工藝”。
前段制程可以進(jìn)一步分類為前端(Front-End)和后端(Back-End)。前者主要是形成晶體管等元件,而后者主要是形成布線。而且加工尺寸非常小,只有幾十nm(納米),因此,硅晶圓的潔凈度要求變得更加嚴(yán)格,而且對生產(chǎn)設(shè)備和晶圓廠(fab)的潔凈度也有很高的要求,生產(chǎn)設(shè)備的價格也會更加昂貴,晶圓廠建設(shè)的投資額也會更加龐大。
