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  電鍍：晶圓表面鍍銅，完成電路圖晶體管間的連接。

  化學機械拋光：拋光掉多余的銅，晶圓表面磨光、若需芯片有多層電路，可反復重復光刻到最后拋光的過程，可以得到一個布滿各層電路的晶圓。

  晶圓切割：晶圓切成一個個獨立芯片的過程。

  晶圓封裝：切割后的芯片經過封裝，一個完整的芯片就誕生了！